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家联科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还97.03万元；融资余额2691.09万元，较前一日下降3.48%。

融资方面，当日融资买入135.63万元，融资偿还232.65万元，融资净偿还97.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2691.09万元。

家联科技融资融券交易明细（02-27）

家联科技历史融资融券数据一览

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